股票配资开户手机版人工智能重塑全球半导体格局区域分化加剧自研芯片提速

　　在地缘因素持续动荡与人工智能技术竞赛的背景下，全球半导体产业面临重塑。在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上股票配资开户手机版，行业分析师指出，尽管AI算力需求激增为市场注入动能，但供应链区域化、关税政策不确定性及产能结构性调整正重塑行业格局，晶圆代工厂区域分化将加剧。同时，在英伟达等算力巨头需求推动下，HBM（高带宽内存）迭代快速，市占率急速提高，产生的排挤效应正在重塑内存行业供给格局；在新材料领域，氮化镓正处于大规模应用的临界点，向汽车、AI数据中心、人形机器人等高功率场景推广。

　　区域分化加剧

　　当前全球晶圆代工产业面临着关税等短期政策冲击，对8英寸与12英寸产能带来不同程度影响。

　　集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，8英寸晶圆产能因美国对华出口管制的“90天宽限期”出现挤单现象，客户急单拉货，但第三季度起利用率将开始下滑，第四季度可能进一步走弱。相比之下，12英寸产能则相对稳健，但台积电等大厂因客户库存调整也会有所下行，其先进工艺部分占比依旧维持高位。

　　关税政策的不确定性仍是最大变量。据集邦咨询统计，2024年全球半导体IC产业产值预计达到6473亿美元，同比增长25.6%，创近年新高。这一强劲增长主要受益于AI算力需求爆发及存储器价格触底反弹的双重推动。然而，随着美国新政府上台后实施的贸易限制与关税政策持续扰动市场，多家机构已将2025年半导体增长预期从年初预估的20%以上大幅下修至10%—15%。

　　在人工智能和车用电子带动下，2025年全球半导体晶圆代工营收预计同比增长19.1%，但若排除台积电贡献，行业增速将骤降至5.7%，这一显著差距凸显了先进制程技术对代工产业增长的显著作用。

　　另一方面，晶圆代工厂产业区域分化将加剧。

　　据统计，中国台湾地区目前虽以73%的全球代工产能占比领跑，但受电力制约以及产能外移等影响，其先进工艺份额预计从2021年的66%降至2030年的54%；相比之下，美国通过吸引台积电、英特尔等厂商投资，目标将本土先进工艺份额从18%提升至2030年的27%。其中，台积电亚利桑那州工厂受限于成本与良率，2030年预计仅有三座工厂完工，预估贡献16%的美国先进工艺产能。

　　与此同时，中国大陆聚焦成熟制程扩张，预计到2030年其12英寸晶圆产能年复合增长率达18.8%，远超全球平均的9.6%，成熟工艺市占率将突破48%。

　　终端厂商加速自研

　　AI算力革命为半导体市场带来新机遇股票配资开户手机版。

　　郭祚荣表示，AI服务器芯片需求预计2024年同比增长24%，延续去年46%的高增长态势，成为支撑先进制程需求的核心动力。尽管AI芯片到2027年预计仅占先进工艺产能的9%，其产值占比却极高。相比，消费电子市场可能持续低迷。

　　集邦咨询资深分析师储于超强调，AI正重塑半导体产业格局。据集邦预测，到2028年，半导体产业年复合增长率为8.3%，其中数据中心以11.5%的复合增长率领跑，远超消费电子、工业等领域的6%以下增速。这一分化凸显AI对产业的结构性拉动作用。

　　在云端计算领域，英伟达凭借其GPU架构的绝对优势，成为产业增长的核心驱动力。2023—2024财年，英伟达营收同比激增125%，远超其他Fabless（无晶圆厂）芯片企业平均20%的增幅。英伟达AI服务器产品线通过异构计算、NV-Link高速互联及可扩展架构，牢牢掌控云端训练市场。

　　储于超指出，英伟达的毛利率已突破60%，但客户对单一供应商依赖的担忧日益加剧，谷歌、微软等云服务商正加速自研芯片（如TPU、DPU），甚至采用全光网络架构挑战其垄断地位。

　　随着终端厂商自研芯片、区域供应链重组等，AI服务器市场格局正在重塑。

　　集邦咨询研究经理龚明德指出，当前AI服务器以英伟达和AMD为代表的GPU为主，但是自研芯片具备增长潜力，预计今年占比有望达到25%。从供应链上下游反馈，AWS自研芯片增长速度比较快，预计今年出货量有机会翻倍增长。

　　“受地缘因素以及供应链风险，一些互联网业者明确AI应用服务需求，所以知道用怎样的ASIC（专用集成电路）AI芯片来辅助服务器，中长期而言是比较有潜力的。”龚明德表示。

　　据集邦咨询预测，2025年AI服务器的产值会达到30亿美元，同比增长46%。随着英伟达从H系列向B系列转换，整个AI服务器产值提升，预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的67%提升到70%；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。

　　HBM排挤效应

　　人工智能的兴起，直接拉动了HBM市场发展，2025年HBM总需求年增长94%，2026年增速将回落至50%以下，但仍远超整体DRAM增长水平。

　　集邦咨询分析师许家源介绍，HBM技术每两至三年迭代一代，但未来两年将加速推进，预计HBM3e将占据2025年出货份额超过90%，2026年HBM4将开始渗透市场，供货商预计2026年第二季度量产。其中，SK海力士继续位居HBM主力供应商，美光快速追赶。

　　市场需求方面，英伟达维持HBM消费市场最大份额，预测占据HBM约61%市场，2025年或进一步攀升至70%以上，但预计2026年后可能出现结构性转折。一方面，英伟达下一代芯片可能仍维持8颗HBM配置（12hi/36Gb），无法提升容量，导致需求增速放缓；另一方面，海内外自研厂商将加速推出搭载多层HBM的AI芯片，颗粒数持续攀升，缩小与英伟达差距。

　　HBM对内存产业带来了排挤效应。

　　据统计，三星、海力士、美光HBM在各自内存产能占比分别是23%、18%和26%，且HBM的增长速度高于整体内存增速，营收年增率高速增长，也带动整体内存价格上涨。因此，内存供应商巨头将HBM以及DDR5列为生产重心，相应排挤DDR4产能，导致DDR4价格上涨，也推动需求方从DDR4向DDR5快速迭代。

　　AI也为闪存市场带来了新的需求趋势。

　　据集邦咨询预测，AI带动服务器固态硬盘需求占比达9%—10%，预计到2028年这一占比将提升至20%；其中，企业级SSD将是受AI影响最大的领域，随着AI提高数据传输效率，PCIe Gen 5.0将在下半年成为主流，明年英伟达新一代产品将采用PCIe Gen 6.0，其他产品线由于成本竞争激烈，产能过剩，价格恐怕难以大幅反弹。

　　人工智能还将带来宽禁带半导体产业新机遇。

　　集邦咨询分析师龚瑞骄指出，GaN（氮化镓）正处于大规模应用的临界点，由中低功率消费电子逐渐走向高功率应用，汽车、AI数据中心、人形机器人等场景蕴藏巨大潜力，预计氮化镓的功率器件市场规模将会从去年的大概3.9亿美元成长到2030年的33.3亿美元。

　　在AI服务器领域，氮化镓将主要应用于服务器架构中的PSU（电源供应单元）模块和IBC（中间总线转换器）模块中。其中，当AI服务器PSU功率达到7千瓦以上，就需要使用氮化镓设计出满足功率密度和效能的电源产品。另外，人形机器人的关节也会大量使用到氮化镓股票配资开户手机版，提升机器人高效、便捷性以及负载能力。

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